买卖IC网 >> 产品目录 >> 470-2155-600 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls datasheet 未定义的类别
型号：

470-2155-600

库存数量：261
制造商：Amphenol TCS
描述：板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> 板对板与夹层连接器
描述 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
制造商 Amphenol TCS
系列 NeXLev
产品类型 Receptacles
节距
叠放高度 15.5 mm
安装角 Vertical
位置/触点数量 200
排数 20
外壳材料
触点材料
触点电镀
电压额定值
电流额定值
相关资料
属性
链接
代理商 470-2155-600
4702BDC
4702BDMQB
4702BPC
4702DI
4703AB51H01800
供应商
公司名
电话
深圳市兴合盛科技发展有限公司 0755-83350789 销售部经理：马先生
深圳市华芯盛世科技有限公司 0755-83225692 唐先生
集好芯城 0755-23607487 张育豪 13360528695
深圳市昌云科技有限公司 19129948048 贺小姐
深圳市华创欧科技有限公司 23945755 朱先生
万三科技（深圳）有限公司 17722625241 张国龙
深圳市英科美电子有限公司 0755-23903058 张先生
  • 470-2155-600 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 82.4 82.4
    5 74.906 374.53
    10 71.166 711.66
    25 67.414 1685.35
  • 470-2155-600 相关型号
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